Processor and Memory Test 9

1. A shift register shifts bits in which direction? / एक शिफ्ट रजिस्टर बिट्स को किस दिशा में शिफ्ट करता है?

• A. Left or right depending on operation (Correct)
• B. Only upward
• C. Only downward
• D. Randomly

Explanation: A shift register can shift bits left (multiply by 2) or right (divide by 2) depending on the type of shift operation. / शिफ्ट रजिस्टर संक्रिया के प्रकार के आधार पर बिट्स को बाईं ओर (2 से गुणा) या दाईं ओर (2 से भाग) शिफ्ट कर सकता है।

2. The Von Neumann bottleneck refers to: / वॉन न्यूमैन बॉटलनेक किसे संदर्भित करता है?

• A. The limited throughput between CPU and memory (Correct)
• B. Insufficient RAM size
• C. Overheating of the CPU
• D. Cache replacement policy

Explanation: The Von Neumann bottleneck is the limited data transfer rate between the CPU and memory, as both share the same bus. / वॉन न्यूमैन बॉटलनेक CPU और मेमोरी के बीच सीमित डेटा स्थानांतरण दर है।

3. SSD endurance is measured in TBW, which stands for: / SSD की स्थायित्व TBW में मापी जाती है, जिसका पूर्ण रूप है:

• A. Terabytes Written (Correct)
• B. Total Bandwidth Written
• C. Terabits per Watt
• D. Transfer Bytes per Week

Explanation: TBW (Terabytes Written) measures the total data that can be written to an SSD over its lifetime. / TBW (Terabytes Written) SSD के जीवनकाल में लिखे जा सकने वाले कुल डेटा को मापता है।

4. Stack memory follows which data access principle? / स्टैक मेमोरी किस डेटा एक्सेस सिद्धांत का पालन करती है?

• A. LIFO (Last In, First Out) (Correct)
• B. FIFO (First In, First Out)
• C. Random access
• D. Sequential access

Explanation: Stack memory operates on LIFO (Last In, First Out) — the last item pushed is the first to be popped. / स्टैक मेमोरी LIFO (Last In, First Out) पर काम करती है — अंतिम डाला गया आइटम पहले निकाला जाता है।

5. Temporal locality in cache design means: / कैश डिज़ाइन में टेम्पोरल लोकेलिटी का अर्थ है:

• A. Recently accessed data is likely to be accessed again soon (Correct)
• B. Nearby memory locations will be accessed
• C. All cache lines are equally likely to be used
• D. Cache is refreshed periodically

Explanation: Temporal locality: data accessed recently is likely to be accessed again in the near future (e.g., loop variables). / टेम्पोरल लोकेलिटी: हाल ही में एक्सेस किया गया डेटा निकट भविष्य में फिर एक्सेस होने की संभावना है।

6. Which generation of Intel Core processors introduced the 14nm fabrication process? / Intel Core प्रोसेसर की किस पीढ़ी ने 14nm फैब्रिकेशन प्रक्रिया पेश की?

• A. 5th generation (Broadwell) (Correct)
• B. 1st generation (Nehalem)
• C. 8th generation (Coffee Lake)
• D. 10th generation (Ice Lake)

Explanation: Intel's 5th generation (Broadwell, 2014-15) was the first to use the 14nm fabrication process. / Intel की 5वीं पीढ़ी (Broadwell, 2014-15) 14nm फैब्रिकेशन प्रक्रिया का उपयोग करने वाली पहली थी।

7. 4 GB RAM is how many bytes? / 4 GB RAM कितने बाइट के बराबर होता है?

• A. 4,294,967,296 bytes (Correct)
• B. 4,000,000,000 bytes
• C. 4,096,000 bytes
• D. 4,096 bytes

Explanation: 4 GB = 4 × 1024 × 1024 × 1024 = 4,294,967,296 bytes (4 × 2^30). / 4 GB = 4 × 1024 × 1024 × 1024 = 4,294,967,296 बाइट।

8. POST stands for: / POST का पूर्ण रूप क्या है?

• A. Power-On Self-Test (Correct)
• B. Processing Output System Test
• C. Primary Operation Storage Test
• D. Program Output System Transfer

Explanation: POST (Power-On Self-Test) is a diagnostic routine run from BIOS/firmware when the computer is first powered on. / POST (Power-On Self-Test) एक डायग्नोस्टिक रूटीन है जो कंप्यूटर पहली बार चालू होने पर BIOS/फर्मवेयर से चलती है।

9. Intel Turbo Boost technology allows: / Intel Turbo Boost तकनीक क्या करती है?

• A. CPU to automatically run above base clock speed when needed (Correct)
• B. RAM to increase automatically
• C. CPU to reduce power at peak loads
• D. Cache to double in size

Explanation: Intel Turbo Boost dynamically increases clock speed above the base frequency when thermal and power headroom allows. / Intel Turbo Boost थर्मल और पावर हेडरूम की अनुमति होने पर स्वचालित रूप से क्लॉक गति को बेस फ्रीक्वेंसी से ऊपर बढ़ाता है।

10. eMMC storage is commonly found in: / eMMC भंडारण आमतौर पर कहाँ पाया जाता है?

• A. Budget smartphones and tablets (Correct)
• B. Desktop PCs
• C. Servers
• D. External hard drives

Explanation: eMMC (embedded MultiMediaCard) is a low-cost flash storage commonly used in budget smartphones and entry-level tablets. / eMMC कम लागत वाला फ्लैश भंडारण है जो बजट स्मार्टफोन और एंट्री-लेवल टैबलेट में आमतौर पर उपयोग होता है।

11. A larger L3 cache generally results in: / बड़ा L3 कैश आमतौर पर क्या परिणाम देता है?

• A. Fewer cache misses and better performance (Correct)
• B. More heat generation only
• C. Slower CPU speed
• D. Less RAM usage

Explanation: A larger L3 cache can store more data close to the CPU, resulting in fewer cache misses and improved performance. / बड़ा L3 कैश CPU के करीब अधिक डेटा संग्रहीत कर सकता है, जिससे कम कैश मिस और बेहतर प्रदर्शन होता है।

12. A CPU benchmark test is used to: / CPU बेंचमार्क परीक्षण किसके लिए उपयोग होता है?

• A. Measure and compare processor performance (Correct)
• B. Repair damaged cache
• C. Update BIOS firmware
• D. Format the hard drive

Explanation: A CPU benchmark standardizes performance measurement to compare processors under the same workload conditions. / CPU बेंचमार्क प्रोसेसर की तुलना करने के लिए समान कार्यभार स्थितियों में प्रदर्शन माप को मानकीकृत करता है।

13. CAS latency (CL) in RAM specifications refers to: / RAM विशिष्टताओं में CAS लेटेंसी (CL) किसे संदर्भित करती है?

• A. Delay between command and data output in clock cycles (Correct)
• B. Maximum RAM frequency
• C. Physical size of RAM module
• D. Number of RAM channels

Explanation: CAS (Column Address Strobe) latency is the number of clock cycles between a read command and the data output. / CAS (Column Address Strobe) लेटेंसी रीड कमांड और डेटा आउटपुट के बीच क्लॉक चक्रों की संख्या है।

14. MMU stands for: / MMU का पूर्ण रूप क्या है?

• A. Memory Management Unit (Correct)
• B. Main Memory Unit
• C. Memory Module Utility
• D. Multiprocessor Management Unit

Explanation: MMU (Memory Management Unit) is hardware that handles virtual-to-physical address translation and memory protection. / MMU (मेमोरी मैनेजमेंट यूनिट) वह हार्डवेयर है जो वर्चुअल-से-भौतिक पते अनुवाद और मेमोरी सुरक्षा संभालता है।

15. Speculative execution in modern CPUs is a technique where: / आधुनिक CPU में सट्टा निष्पादन (Speculative execution) एक तकनीक है जहाँ:

• A. The CPU executes instructions in advance before knowing if they are needed (Correct)
• B. Instructions are randomly reordered
• C. Cache lines are speculatively filled
• D. ROM is bypassed

Explanation: Speculative execution preemptively executes instructions before all dependencies are resolved, improving throughput but introducing security concerns (e.g., Spectre). / सट्टा निष्पादन सभी निर्भरताएँ हल होने से पहले निर्देशों को पहले से निष्पादित करता है।

16. The data transfer rate of an SSD is generally measured in: / SSD की डेटा स्थानांतरण दर आमतौर पर किसमें मापी जाती है?

• A. MB/s or GB/s (Correct)
• B. RPM
• C. Nanometers
• D. Hertz

Explanation: SSD and HDD data transfer rates are measured in megabytes per second (MB/s) or gigabytes per second (GB/s). / SSD और HDD डेटा स्थानांतरण दर मेगाबाइट प्रति सेकंड (MB/s) या गीगाबाइट प्रति सेकंड (GB/s) में मापी जाती है।

17. UEFI is a modern replacement for: / UEFI किसका आधुनिक प्रतिस्थापन है?

• A. BIOS (Correct)
• B. RAM
• C. Cache controller
• D. CPU scheduler

Explanation: UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) is the modern successor to the traditional BIOS firmware. / UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) पारंपरिक BIOS फ़र्मवेयर का आधुनिक उत्तराधिकारी है।

18. 1 GiB (Gibibyte) is exactly equal to: / 1 GiB (गिबिबाइट) वास्तव में किसके बराबर होता है?

• A. 1,073,741,824 bytes (Correct)
• B. 1,000,000,000 bytes
• C. 1,024,000,000 bytes
• D. 1,048,576 bytes

Explanation: 1 GiB (Gibibyte) = 2^30 = 1,073,741,824 bytes exactly, while 1 GB = 10^9 = 1,000,000,000 bytes. / 1 GiB = 2^30 = 1,073,741,824 बाइट, जबकि 1 GB = 10^9 = 1,000,000,000 बाइट।

19. In CPU manufacturing, the 'die' refers to: / CPU निर्माण में, 'डाई' किसे संदर्भित करता है?

• A. The small rectangle of silicon containing the processor circuits (Correct)
• B. The CPU cooling fan
• C. The thermal paste
• D. The CPU socket on motherboard

Explanation: The CPU die is the actual small piece of silicon wafer that contains all the transistors and circuits of the processor. / CPU डाई सिलिकॉन वेफर का वास्तविक छोटा टुकड़ा है जिसमें प्रोसेसर के सभी ट्रांजिस्टर और सर्किट होते हैं।

20. XMP (Extreme Memory Profile) is an Intel specification that allows: / XMP (Extreme Memory Profile) एक Intel विशिष्टता है जो क्या करती है?

• A. RAM to run above its standard JEDEC speed automatically (Correct)
• B. CPU to overclock automatically
• C. Cache to expand into RAM
• D. SSD speed to double

Explanation: XMP allows RAM sticks to automatically configure themselves to run at speeds above the standard JEDEC specification. / XMP RAM स्टिक को मानक JEDEC विशिष्टता से ऊपर गति पर चलने के लिए स्वचालित रूप से कॉन्फ़िगर करने देता है।

21. 25% of 425 is: / 425 का 25% कितना है?

• A. 96.25
• B. 106.25 (Correct)
• C. 116.25
• D. 126.25

Explanation: 25% = 25/100, so answer = 106.25. / प्रतिशत को 100 से भाग देकर मूल संख्या से गुणा करें।

22. An article bought for Rs 1000 is sold at 10% profit. Find SP. / Rs 1000 में खरीदी वस्तु 10% लाभ पर बेची गई। SP ज्ञात करें।

• A. Rs 1060
• B. Rs 1100 (Correct)
• C. Rs 1140
• D. Rs 1180

Explanation: SP = CP x (100 + profit%)/100 = 1000 x 110/100 = Rs 1100. / लाभ प्रतिशत जोड़कर विक्रय मूल्य निकालें।

23. A finishes a work in 15 days and B in 21 days. Together they finish in: / A 15 दिन और B 21 दिन में काम पूरा करते हैं। साथ में समय?

• A. 7.800000000000001 days
• B. 8.8 days (Correct)
• C. 9.8 days
• D. 10.8 days

Explanation: Combined time = ab/(a+b) = 15 x 21 / 36 = 8.8 days. / संयुक्त कार्य में दरें जोड़ी जाती हैं।

24. 90 km/h equals: / 90 किमी/घंटा बराबर है:

• A. 22 m/s
• B. 25 m/s (Correct)
• C. 28 m/s
• D. 30 m/s

Explanation: km/h to m/s conversion uses x 5/18. 90 x 5/18 = 25. / किमी/घंटा को मी/से में बदलने के लिए 5/18 से गुणा करें।

25. Simplify: 18 x 12 + 18 - 12. / सरल करें: 18 x 12 + 18 - 12.

• A. 214
• B. 222 (Correct)
• C. 230
• D. 238

Explanation: Apply BODMAS: 216 + 18 - 12 = 222. / पहले गुणा, फिर जोड़-घटाव करें।